Boz FR4 PCB com processo de antioxidante de revestimento OSP

Introdução do produto

1. Estrutura e recursos de processo

• Material de base e revestimento: Feito de material Boz FR4, combinado com processo de antioxidante de revestimento OSP - este tratamento aumenta a resistência à corrosão do circuito de cobre da placa eletrônica, estendendo seu armazenamento e vida útil.
• Projeto Estrutural: Como uma placa de circuito eletrônico de face única, ela apresenta um layout de circuito de cobre unilateral, com furos de passagem padrão e posições de almofada para soldagem de componentes, atendendo às necessidades básicas de montagem de dispositivos eletrônicos.

2. Cenários de aplicação

• Adaptabilidade à Indústria: Utilizado como placa de circuito central em dispositivos eletrônicos de baixa complexidade (por exemplo, pequenos eletrodomésticos, módulos de controle simples), responsável pela transmissão de sinais e energia em sistemas eletrônicos.

3. Vantagens

• Desempenho econômico: A estrutura da placa de circuito eletrônico de um lado equilibra funcionalidade e custo, adequada para produtos eletrônicos de baixa potência produzidos em massa.
• Confiabilidade do Processo: O processo de antioxidante do revestimento OSP garante a estabilidade do circuito de cobre, atendendo aos padrões de qualidade da placa eletrônica, e é aplicável aos mercados globais de fabricação de eletrônicos básicos.